OFweek电子工程网讯 智能感知研发中心次要从事半导体集成电路传感器、包罗MEMS传感器、硅集成电路芯片以及智能感知体系等方面的研讨事情。中心下设CMOS传感器项目组、MEMS传感器与红外传感器项目组、射频模仿集成电路芯片项目组、低功耗处置器项目组、软件算法项目组、传感网项目组、穿着式体系项目组、高速接口项目组及卫星导航项目组等九个次要课题组。中心面向智能产业、智能医疗和智能电网等中心使用范畴，展开MEMS红外传感器设计、低功耗处置器芯片、电力线与物联网通讯芯片、高功能数模混淆IP核、智能传感器接口与预处置电路、高精度微波空间感知技能以及生物光电传感器体系的使用开辟。

　　智能感知研发中心承当了国度科技严重专项、“863”方案、中国迷信院知识创新工程、国度天然迷信基金和地方企业互助等一系列科研项目和义务。在专注于新产品与要害技能可发的同时，中心在学术和财产范畴展开了普遍的互助，完成产学研的无机联合。

　　智能感知中心专注于MEMS智能传感器、CMOS-MEMS工艺整合、MEMS晶圆级键合封装等方面的研讨。现在已研发乐成太赫兹成像左手质料焦立体阵列、新型 MEMS振动能量搜集芯片、MEMS红外传感器及体系等产品。